1月9日，重慶市政府辦公廳印發(fā)《重慶市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2023—2027年）》（下稱(chēng)《行動(dòng)計(jì)劃》），提出到2027年，計(jì)劃全市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營(yíng)收突破120億元，新增集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)100家以上，實(shí)現(xiàn)模擬芯片、硅光芯片等設(shè)計(jì)水平全國(guó)領(lǐng)先，建成具有全國(guó)重要影響力的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集群。

 

　　《行動(dòng)計(jì)劃》提出，重慶市將以提升市內(nèi)集成電路協(xié)同水平、建設(shè)重慶區(qū)域垂直整合制造為重點(diǎn)，以集聚壯大市場(chǎng)主體為抓手，以加快引進(jìn)培育設(shè)計(jì)人才為著力點(diǎn)，形成以?xún)山聟^(qū)、西部科學(xué)城重慶高新區(qū)為主要載體的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集群。其中，重慶市將重點(diǎn)圍繞三個(gè)方面“做文章”：補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈條短板，提升重慶區(qū)域垂直整合制造能力；發(fā)揮市場(chǎng)需求牽引作用，引育市場(chǎng)主體，吸引一批高端集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)落地；完善中試服務(wù)體系，做大做強(qiáng)優(yōu)勢(shì)特色領(lǐng)域，聚焦模擬集成電路、功率半導(dǎo)體等優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，加快集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)孵化培育。