隨著科技的飛速發(fā)展，新質生產力與高質量產業(yè)鏈升級成為我國優(yōu)化產業(yè)結構，步入經濟發(fā)展新階段的核心需求。日前，重要會議明確加快培育發(fā)展新質生產力，著力壯大集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導產業(yè)并發(fā)布總規(guī)模達1000億的三大先導產業(yè)母基金。其中集成電路產業(yè)母基金總規(guī)模450.01億元，重點投向集成電路設計、制造和封測、裝備材料和零部件等領域，每只母基金的期限均為15年，其中前8年為投資期，投資期最長可延長2年。

集成電路產業(yè)母基金將重點投向集成電路設計、制造和封測、裝備材料和零部件等領域，作為“耐心資本”有望推動芯片產業(yè)鏈高質量發(fā)展。

國產化率持續(xù)提升，自主可控空間廣闊。從2016年-2023年我國集成電路的國產化率從27.79%上升至42.29%,已取得重大進展。

同時，中國AI芯片的國產化進程也在加速推進。據IDC數據顯示，2023年中國加速芯片的出貨量接近140萬張，其中GPU卡占據了85%的市場份額。然而，更令人矚目的是，中國本土AI芯片的出貨量已經超過20萬張，占比約14%。這一數據不僅顯示了國產AI芯片在市場中的競爭力，更預示著國產化的巨大潛力。

隨著母基金資本入市，國產AI芯片的市場空間有望進一步擴大。這不僅有助于提升國內企業(yè)的自主創(chuàng)新能力，也將推動整個產業(yè)鏈的優(yōu)化和升級，為中國經濟的高質量發(fā)展注入新的活力。

半導體盈利能力提升，有望帶來業(yè)績持續(xù)催化。隨著2024年下半年半導體行業(yè)盈利能力的顯著提升，我們將迎來一個關鍵的盈利拐點。這一盈利修復主要得益于手機及消費電子需求的持續(xù)增長，以及工業(yè)側芯片需求的復蘇。半導體設備的國產化訂單兌現、晶圓代工廠商的量價齊升、模擬芯片的復蘇擴散、封測行業(yè)的稼動率提升，以及數字芯片品類的多樣化，都將共同推動整個行業(yè)的盈利水平。漲價、量增帶來的利用率提升和規(guī)模效應，將成為這一盈利驅動力的主要來源。